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半导体靶材是什么？种类有哪些？
2023/9/28
一、半导体靶材是什么
半导体靶材也是溅射靶材的一种，是主要应用在半导体领域使用的靶材。在半导体芯片的硅片制造、晶圆制造、芯片封装等几个制作环节中，晶圆制造和芯片封装都是需要使用半导体靶材的。
半导体靶材的主要作用就是在芯片上制作能传递信息的金属导线，具体的制作过程是先利用高速离子流在真空的条件下去轰击不同种类的溅射靶材表面，这个过程主要作用是将各种靶材表面的原子一层层地沉积到半导体芯片的表面，之后将在芯片表面上沉积的金属薄膜刻成纳米级别大小的金属线，并使用这个金属线连接芯片内部的微型晶体管，达到传递信号的功能。
二、半导体靶材的分类
1、铜靶
铜靶材主要应用在导电层，因为高纯铜材料的电阻比较低，对于芯片的集成度提高比较有效，因此在110nm下的技术节中多被作为布线材料来使用
2、钽靶
钽靶材用在阻挡层，主要用在12英寸晶圆片90nm以下的半导体芯片中。
3、铝靶
铝靶材应用在导电层，高纯铝靶在制作半导体芯片导电层中应用比较广，但因为响应速度问题，在110nm以下的技术节点中应用较少。
4、钛靶
钛靶主要应用在阻挡层，高纯钛靶在8英寸晶圆片130nm和180nm的技术节点上多有应用。
5、钴靶
钴靶应用在接触层，这种靶材能够在芯片表面的硅层上形成一层薄膜，起到一定的接触作用。
6、钨靶
钨靶主要是应用在半导体芯片存储器领域中。
7、钨钛合金靶
这类靶材应用在接触层，因为钨钛合金有着电子迁移率低的优点，因此可以作为接触层的材料用在芯片的门电路中。
半导体靶材也是溅射靶材的一种，是主要应用在半导体领域使用的靶材。在半导体芯片的硅片制造、晶圆制造、芯片封装等几个制作环节中，晶圆制造和芯片封装都是需要使用半导体靶材的。
半导体靶材的主要作用就是在芯片上制作能传递信息的金属导线，具体的制作过程是先利用高速离子流在真空的条件下去轰击不同种类的溅射靶材表面，这个过程主要作用是将各种靶材表面的原子一层层地沉积到半导体芯片的表面，之后将在芯片表面上沉积的金属薄膜刻成纳米级别大小的金属线，并使用这个金属线连接芯片内部的微型晶体管，达到传递信号的功能。
二、半导体靶材的分类
1、铜靶
铜靶材主要应用在导电层，因为高纯铜材料的电阻比较低，对于芯片的集成度提高比较有效，因此在110nm下的技术节中多被作为布线材料来使用
2、钽靶
钽靶材用在阻挡层，主要用在12英寸晶圆片90nm以下的半导体芯片中。
3、铝靶
铝靶材应用在导电层，高纯铝靶在制作半导体芯片导电层中应用比较广，但因为响应速度问题，在110nm以下的技术节点中应用较少。
4、钛靶
钛靶主要应用在阻挡层，高纯钛靶在8英寸晶圆片130nm和180nm的技术节点上多有应用。
5、钴靶
钴靶应用在接触层，这种靶材能够在芯片表面的硅层上形成一层薄膜，起到一定的接触作用。
6、钨靶
钨靶主要是应用在半导体芯片存储器领域中。
7、钨钛合金靶
这类靶材应用在接触层，因为钨钛合金有着电子迁移率低的优点，因此可以作为接触层的材料用在芯片的门电路中。
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